中興pos機公司,東芯半導體股份有限公司關于續(xù)聘會計師事務所的公告

新聞資訊 | 2023-05-16 09:43 | 投稿人：pos機之家

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本文目錄一覽：

1、中興pos機公司

中興pos機公司

證券代碼：688110 證券簡稱：東芯股份公告編號：2022-027

本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責任。

重要內容提示：

● 擬聘任的會計師事務所名稱：立信會計師事務所（特殊普通合伙）

一、擬聘任會計師事務所的基本情況

（一）機構信息

1、基本信息

立信會計師事務所（特殊普通合伙）（以下簡稱“立信”）由我國會計泰斗潘序倫博士于1927年在上海創(chuàng)建，1986年復辦，2010年成為全國首家完成改制的特殊普通合伙制會計師事務所，注冊地址為上海市，首席合伙人為朱建弟先生。立信是國際會計網絡BDO的成員所，長期從事證券服務業(yè)務，新證券法實施前具有證券、期貨業(yè)務許可證，具有H股審計資格，并已向美國公眾公司會計監(jiān)督委員會（PCAOB）注冊登記。

截至2021年末，立信擁有合伙人252名、注冊會計師2276名、從業(yè)人員總數(shù)9697名，簽署過證券服務業(yè)務審計報告的注冊會計師人數(shù)707名。

立信2021年業(yè)務收入（經審計）45.23億元，其中審計業(yè)務收入34.29億元，證券業(yè)務收入15.65億元。

2021年度立信為587家上市公司提供年報審計服務，審計收費7.19億元，同行業(yè)上市公司審計客戶69家。

2、投資者保護能力

截至2021年末，立信已提取職業(yè)風險基金1.29億元，購買的職業(yè)保險累計賠償限額為12.5億元，相關職業(yè)保險能夠覆蓋因審計失敗導致的民事賠償責任。

近三年在執(zhí)業(yè)行為相關民事訴訟中承擔民事責任的情況：

3、誠信記錄

立信近三年因執(zhí)業(yè)行為受到刑事處罰無、行政處罰1次、監(jiān)督管理措施24次、自律監(jiān)管措施無和紀律處分2次，涉及從業(yè)人員63名。

（二）項目信息

1、基本信息

（1）項目合伙人近三年從業(yè)情況：

姓名：朱錦梅

（2）簽字注冊會計師近三年從業(yè)情況：

姓名：易小龍

（3）質量控制復核人近三年從業(yè)情況：

姓名：張金華

2、項目組成員獨立性和誠信記錄情況。

項目合伙人、簽字注冊會計師和質量控制復核人不存在違反《中國注冊會計師職業(yè)道德守則》對獨立性要求的情形。

（上述人員過去三年沒有不良記錄。）

3、審計費用定價原則

公司2021年度的審計費用為人民幣95萬元。2022年審計費用定價原則主要基于公司的業(yè)務規(guī)模、所處行業(yè)和會計處理復雜程度等多方面因素，并根據審計人員配備情況和投入的工作量以及事務所的收費標準確定。

公司董事會提請股東大會授權公司經理層根據2022年公司實際業(yè)務情況和市場情況等與審計機構協(xié)商確定審計費用（包括財務報告審計費用和內部控制審計費用），并簽署相關服務協(xié)議等事項。

二、擬續(xù)聘會計事務所履行的程序

（一）董事會審計委員會審查意見

公司董事會審計委員會對立信會計師事務所（特殊普通合伙）的獨立性、專業(yè)勝任能力、投資者保護能力進行了充分的了解和審查，在查閱了立信會計師事務所（特殊普通合伙）的基本情況、資格證照和誠信記錄等相關信息后，認為其具備證券、期貨相關業(yè)務執(zhí)業(yè)資格，具備審計的專業(yè)能力和資質，在為公司提供審計服務期間，堅持獨立審計原則，勤勉盡責，客觀、公正、公允地反映公司財務狀況、經營成果，切實履行了審計機構應盡的職責。一致同意將續(xù)聘立信會計師事務所（特殊普通合伙）（特殊普通合伙）為公司2022年度審計機構事項提交公司董事會審議。

（二）獨立董事的事前認可情況和獨立意見

公司獨立董事就續(xù)聘會計師事務所進行了事前認可：經審查，立信會計師事務所（特殊普通合伙）是具有證券相關業(yè)務資格的會計師事務所，具備對上市公司進行年度審計的經驗和能力，獨立、客觀、公正地對公司2021年度的財務報表的有效性發(fā)表意見，真實反映了公司的財務狀況和經營成果，表現(xiàn)了良好的職業(yè)操守和業(yè)務素質。公司擬續(xù)聘會計師事務所的事項不存在損害公司及全體股東利益的情況。我們同意將《關于續(xù)聘會計師事務所的議案》提交公司第一屆董事會第二十六次會議審議。

公司獨立董事就擬續(xù)聘會計師事務所發(fā)表了獨立意見：立信會計師事務所（特殊普通合伙）在對公司2021年度會計報表審計過程中，態(tài)度認真、工作嚴謹、行為規(guī)范，結論客觀，能按照中國注冊會計師審計準則要求，遵守會計師事務所的職業(yè)道德規(guī)范，客觀、公正地對公司會計報表發(fā)表意見。公司續(xù)聘立信會計師事務所（特殊普通合伙）為公司2022年度審計機構符合有關法律、法規(guī)及《公司章程》的有關規(guī)定。因此，我們同意續(xù)聘立信會計師事務所（特殊普通合伙)為公司2022年度審計機構，并同意將該事項提交公司股東大會審議。

（三）董事會的審議和表決情況

公司于2022年4月21日召開第一屆董事會第二十六次會議，以8票同意、0票反對、0票棄權審議通過了《關于續(xù)聘會計師事務所的議案》。

（四）本次續(xù)聘會計師事務所事項尚需提請公司股東大會審議，并自公司股東大會審議通過之日起生效。

特此公告。

東芯半導體股份有限公司董事會

2022年4月23日

證券代碼：688110 證券簡稱：東芯股份公告編號：2022-028

東芯半導體股份有限公司

關于2021年度募集資金存放

與使用情況的專項報告

根據中國證券監(jiān)督管理委員會《上市公司監(jiān)管指引第2號——上市公司募集資金管理和使用的監(jiān)管要求（2022年修訂）》（證監(jiān)會公告〔2022〕15號）、《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管指引第1號——規(guī)范運作》以及《上海證券交易所上市公司自律監(jiān)管指南第1號——公告格式》的相關規(guī)定，東芯半導體股份有限公司（以下簡稱“公司”）董事會就2021年度募集資金存放與使用情況作出如下說明：

一、募集資金基本情況

（一）實際募集資金金額和到賬時間

經中國證券監(jiān)督管理委員會《關于同意東芯半導體股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復》（證監(jiān)許可[2021]3558號），并經上海證券交易所同意，公司于2021年12月向社會公開發(fā)行人民幣普通股11,056.244萬股，每股面值人民幣1.00元，每股發(fā)行價為人民幣30.18元，募集資金總額為人民幣333,677.44萬元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額為人民幣306,358.16萬元。上述募集資金已于2021年12月7日到位，并已經立信會計師事務所（特殊普通合伙）驗證，并出具了信會師報字[2021]第ZB11526號《驗資報告》。

（二）本年度募集資金實際使用和結余情況

金額單位：人民幣萬元

說明：差異系未置換的審計驗資費、律師費、發(fā)行手續(xù)費等發(fā)行費用。

二、募集資金管理情況

（一）募集資金管理情況

為了規(guī)范募集資金的管理和使用，提高資金使用效率和效益，公司根據《中華人民共和國公司法》《中華人民共和國證券法》等有關法律、法規(guī)和規(guī)范性文件的規(guī)定，結合公司實際情況，制定了《東芯半導體股份有限公司募集資金使用管理辦法》（以下簡稱“《管理辦法》”）。根據《管理辦法》，公司對于募集資金實行專戶儲存，在銀行設立募集資金專戶，并連同保薦機構海通證券股份有限公司與存放募集資金的中國民生銀行股份有限公司蘇州分行、中國工商銀行股份有限公司上海市虹橋開發(fā)區(qū)支行、華夏銀行股份有限公司蘇州分行等簽訂了《募集資金專戶存儲三方監(jiān)管協(xié)議》（以下簡稱“監(jiān)管協(xié)議”）。監(jiān)管協(xié)議對發(fā)行人、保薦機構及存放募集資金的商業(yè)銀行的相關責任和義務進行了詳細約定。三方監(jiān)管協(xié)議與上海證券交易所三方監(jiān)管協(xié)議范本不存在重大差異，公司在使用募集資金時已經嚴格遵照履行。

（二）募集資金專戶存儲情況

金額單位：人民幣元

三、本年度募集資金的實際使用情況

本年內，公司募集資金實際使用情況如下：

(一)募集資金投資項目（以下簡稱“募投項目”）的資金使用情況

公司2021年度募集資金實際使用情況詳見附表1《募集資金使用情況對照表》。

(二)募投項目先期投入及置換情況

公司募投項目先期投入金額為6,442.82萬元，本年度公司尚未進行置換。

(三)用閑置募集資金暫時補充流動資金情況

公司不存在用閑置募集資金暫時補充流動資金的情況。

(四)對閑置募集資金進行現(xiàn)金管理，投資相關產品情況

本年內，公司不存在對閑置募集資金進行現(xiàn)金管理，投資相關產品情況。

(五)用超募資金永久補充流動資金或歸還銀行貸款情況

本年內，公司不存在用超募資金永久補充流動資金或歸還銀行貸款情況。

(六)超募資金用于在建項目及新項目（包括收購資產等）的情況

公司不存在超募資金用于在建項目及新項目（包括收購資產等）的情況。

(七)節(jié)余募集資金使用情況

公司不存在將募投項目節(jié)余資金用于其他募投項目或非募投項目的情況。

(八)募集資金使用的其他情況

1、2022年1月4日，公司第一屆董事會第二十三次會議、第一屆監(jiān)事會第八次會議，審議通過了《關于使用部分超募資金永久補充流動資金的議案》，同意公司使用部分超額募集資金總計人民幣69,300.00萬元用于永久補充流動資金。截止本報告日，公司實際用于永久補充補充流動資金的超額募集資金金額為69,300.00萬元。

2、2022年1月4日，公司第一屆董事會第二十三次會議、第一屆監(jiān)事會第八次會議，審議通過了《關于使用部分暫時閑置募集資金進行現(xiàn)金管理的議案》，同意公司在保證不影響募集資金投資項目實施、確保募集資金安全的前提下，使用最高不超過人民幣30.64億元的暫時閑置募集資金進行現(xiàn)金管理，用于購買投資安全性高、流動性好、保本型的理財產品。該議案自董事會審議通過之日起12個月內有效。在前述額度及期限范圍內，公司可以循環(huán)滾動使用。截止本報告日，公司實際使用閑置募集資金進行現(xiàn)金管理的金額為207,547.78萬元。

四、變更募投項目的資金使用情況

報告期內，公司募投項目未發(fā)生變更。

五、募集資金使用及披露中存在的問題

本年度，公司募集資金使用及披露中不存在重大問題。

六、會計師事務所對公司2021年度募集資金存放與使用情況出具的鑒證報告的結論性意見

立信會計師事務所（特殊普通合伙）認為，東芯股份2021年度募集資金存放與使用情況專項報告在所有重大方面按照中國證券監(jiān)督管理委員會《上市公司監(jiān)管指引第2號——上市公司募集資金管理和使用的監(jiān)管要求（2022年修訂）》（證監(jiān)會公告〔2022〕15號）、《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管指引第1號——規(guī)范運作》以及《上海證券交易所上市公司自律監(jiān)管指南第1號——公告格式》的相關規(guī)定編制，如實反映了東芯股份2021年度募集資金存放與使用情況。

七、保薦機構專項核查報告的結論性意見

經核查，保薦機構認為，公司2021年度募集資金的存放與使用符合《證券發(fā)行上市保薦業(yè)務管理辦法》《上市公司監(jiān)管指引第2號——上市公司募集資金管理和使用的監(jiān)管要求》《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管指引第1號——規(guī)范運作》等相關規(guī)定及公司募集資金管理制度，對募集資金進行了專戶存儲和使用，截至2021年12月31日，東芯股份不存在變相改變募集資金用途和損害股東利益的情形，不存在違規(guī)使用募集資金的情形，發(fā)行人募集資金使用不存在違反國家反洗錢相關法律法規(guī)的情形。保薦機構對東芯股份2021年度募集資金存放與使用情況無異議。

附表：1、募集資金使用情況對照表

東芯半導體股份有限公司

董事會

2022年4月23日

附表1：

募集資金使用情況對照表

編制單位：東芯半導體股份有限公司 2021年度

單位：人民幣萬元

注1：“本年度投入募集資金總額”包括募集資金到賬后“本年度投入金額”及實際已置換先期投入金額。

注2：“截至期末承諾投入金額”以最近一次已披露募集資金投資計劃為依據確定。

注3：“本年度實現(xiàn)的效益”的計算口徑、計算方法應與承諾效益的計算口徑、計算方法一致。

證券代碼：688110 證券簡稱：東芯股份公告編號：2022-029

東芯半導體股份有限公司

關于2022年度董事、監(jiān)事、

高級管理人員薪酬方案的公告

東芯半導體股份有限公司（以下簡稱“公司”）根據相關法律法規(guī)和《公司章程》等規(guī)定結合公司實際情況，在充分體現(xiàn)短期和長期激勵相結合，個人和團隊利益相平衡的設計要求；在保障股東利益、實現(xiàn)公司與管理層共同發(fā)展的前提下。經公司董事會薪酬與考核委員會審核，公司于2022年4月21日召開了第一屆董事會第二十六次會議、第一屆監(jiān)事會第十一次會議，分別審議通過了《關于2022年度董事薪酬方案的議案》《關于2022年度高級管理人員薪酬方案的議案》《關于2022年度監(jiān)事薪酬方案的議案》。2022年度公司董事、監(jiān)事、高級管理人員薪酬方案，具體如下：

一、本方案適用對象及適用期限

適用對象：公司2022年度任期內的董事、監(jiān)事及高級管理人員

適用期限：2022年1月1日至2022年12月31日

二、薪酬方案

（一）董事薪酬方案

1、在公司任職的董事根據其在公司擔任的具體職務及個人績效考核結果，在2021年度薪酬基礎上進行浮動，不再另行領取董事津貼；

2、未在公司任職的非獨立董事不在公司領取董事津貼；

3、公司獨立董事2022年度的津貼標準與2021年度保持一致，均為人民幣稅前10萬元/年。

（二）監(jiān)事薪酬方案

1、在公司任職的監(jiān)事根據其在公司擔任的具體職務及個人績效考核結果，在2021年度薪酬基礎上進行浮動，不再另行領取監(jiān)事津貼；

2、未在公司任職的監(jiān)事不在公司領取監(jiān)事津貼。

（三）高級管理人員薪酬方案

公司高級管理人員，其薪酬根據其在公司擔任的具體職責及個人績效考核結果，在2021年度薪酬基礎上進行浮動。

（四）其他說明

1、公司董事、監(jiān)事、高級管理人員因換屆、改選或任期內辭職等原因離任及因換屆、改選新人的，根據其實際任期按此方案計算并予以發(fā)放。

2、公司發(fā)放的薪酬均為稅前金額，公司將按照國家和公司的有關規(guī)定，從薪酬中統(tǒng)一代扣代繳個人所得稅。

3、董事、監(jiān)事參加公司董事會會議、董事會專門委員會會議、監(jiān)事會會議、股東大會的相關費用由公司承擔。

三、獨立董事意見

公司2022年度董事、高級管理人員薪酬方案是公司董事會結合公司實際情況并參照行業(yè)薪酬水平制定的，符合法律法規(guī)及《公司章程》的規(guī)定，不存在損害公司和股東，特別是中小股東利益的情形。因此，獨立董事一致同意2022年度董事、高級管理人員薪酬方案，并同意將該事項提交公司股東大會審議。

本公告中涉及的2022年董事、監(jiān)事薪酬方案尚需提交公司2021年年度股東大會審議。

證券代碼：688110 證券簡稱：東芯股份公告編號：2022-031

東芯半導體股份有限公司

關于使用募集資金置換預先投入募投項目

及已支付發(fā)行費用的自籌資金的公告

根據《上市公司監(jiān)管指引第2號——上市公司募集資金管理和使用的監(jiān)管要求（2022年修訂）》（證監(jiān)會公告〔2022〕15號）、《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管指引第1號——規(guī)范運作》等的規(guī)定，東芯半導體股份有限公司（以下簡稱“本公司”或“公司”）以募集資金置換預先投入募投項目及已支付發(fā)行費用的自籌資金的具體情況專項說明如下：

一、募集資金基本情況

經中國證券監(jiān)督管理委員會《關于同意東芯半導體股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復》（證監(jiān)許可〔2021〕3558號文）核準，并經上海證券交易所同意，公司向社會公開發(fā)行人民幣普通股11,056.244萬股，每股面值人民幣1.00元，每股發(fā)行價為人民幣30.18元，募集資金總額為人民幣333,677.44萬元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額為人民幣306,358.16萬元。上述募集資金已于2021年12月7日到位，并已經立信會計師事務所（特殊普通合伙）驗證，并出具了信會師報字[2021]第ZB11526號《驗資報告》。

二、募集資金投資項目情況

公司首次公開發(fā)行股票招股說明書披露的公開發(fā)行股票募集資金投資項目及募集資金使用計劃如下：

本次募集資金將全部用于上述項目，項目投資將在建設期內按各自建設投資進度分階段投入，如本次發(fā)行實際募集資金不能滿足擬投資項目的資金需求，公司將以銀行貸款或其他途徑解決。在本次募集資金到位之前，公司將根據項目進度的實際情況先行投入，并在募集資金到位后按照規(guī)定予以置換。

三、自籌資金預先投入募集資金投資項目及支付發(fā)行費用的情況

1、自籌資金預先投入募集資金投資項目的情況

此次募集資金到賬前，公司已根據項目進度使用自籌資金預先投入募投項目。截止2021年12月31日，公司以自籌資金已投入募投項目的金額為6,442.82萬元，具體情況如下：

2、自籌資金預先支付發(fā)行費用的情況

公司本次募集資金各項發(fā)行費用合計金額（不含增值稅）為273,192,873.81元，其中保薦承銷費250,958,082.94元（不含增值稅）已在募集資金中扣除，其他發(fā)行費用22,234,790.87元（不含增值稅）。截止2021年12月31日，公司已用自籌資金承擔的發(fā)行費用金額為22,234,790.87元（不含增值稅）。

四、相關審議程序

2022年4月21日，公司召開第一屆董事會第二十六次會議和第一屆監(jiān)事會第十一次會議，審議通過了《關于使用募集資金置換預先投入募投項目及已支付發(fā)行費用的自籌資金的議案》，同意公司使用募集資金置換預先投入募投項目的自籌資金人民幣6,442.82萬元及已支付發(fā)行費用的自籌資金人民幣2,223.48萬元。公司獨立董事對上述事項發(fā)表了明確的同意意見。該事項無需通過股東大會審議。本次以募集資金置換預先投入募投項目及已支付發(fā)行費用的自籌資金不影響募投項目的正常進行，置換時間距募集資金到賬時間未超過6個月，符合相關法規(guī)要求。

五、專項意見說明

（一）獨立意見

獨立董事認為：公司本次使用募集資金置換預先投入募投項目及已支付發(fā)行費用的自籌資金，符合全體股東利益，相關內容和程序符合《上市公司監(jiān)管指引第2號——上市公司募集資金管理和使用的監(jiān)管要求（2022年修訂）》、《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管指引第1號——規(guī)范運作》等法律、法規(guī)、規(guī)范性文件以及公司《募集資金使用管理辦法》等規(guī)定。公司本次使用募集資金置換預先已投入募投項目及已支付發(fā)行費用的自籌資金，沒有與募投項目的實施計劃相抵觸，不影響募投項目的正常進行，不存在改變或變相改變募集資金投向和損害股東利益的情況。同意公司本次使用募集資金置換預先投入募投項目及已支付發(fā)行費用的自籌資金。

（二）監(jiān)事會意見

監(jiān)事會認為：公司本次使用募集資金置換預先投入募投項目及已支付發(fā)行費用的自籌資金，符合全體股東利益，相關內容和程序符合《上市公司監(jiān)管指引第2號——上市公司募集資金管理和使用的監(jiān)管要求（2022年修訂）》、《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管指引第1號——規(guī)范運作》等法律、法規(guī)、規(guī)范性文件以及公司《募集資金使用管理辦法》等規(guī)定。公司本次使用募集資金置換預先已投入募投項目及已支付發(fā)行費用的自籌資金，沒有與募投項目的實施計劃相抵觸，不影響募投項目的正常進行，不存在改變或變相改變募集資金投向和損害股東利益的情況。同意公司本次使用募集資金置換預先投入募投項目及已支付發(fā)行費用的自籌資金。

（三）保薦機構核查意見

經核查，保薦機構認為，公司本次使用募集資金置換預先已投入募投項目及已支付發(fā)行費用自籌資金的事項已經公司董事會、監(jiān)事會審議通過，獨立董事發(fā)表了明確同意意見，并由立信會計師事務所出具了鑒證報告，履行了必要的審批程序。公司本次使用募集資金置換預先已投入募投項目及已支付發(fā)行費用自籌資金的事項，不存在變相改變募集資金用途和損害股東利益的情況，不會影響募集資金投資項目的正常進行，且置換時間距募集資金到賬時間不超過六個月，符合《上市公司監(jiān)管指引第2號——上市公司募集資金管理和使用的監(jiān)管要求》《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》《上海證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第11號——持續(xù)督導》《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管指引第1號——規(guī)范運作》等相關規(guī)定及公司募集資金管理制度。保薦機構對本次使用募集資金置換預先已投入募投項目及已支付發(fā)行費用自籌資金的事項無異議。

（四）會計師事務所鑒證意見

立信會計師事務所（特殊普通合伙）認為，公司編制的《東芯半導體股份有限公司使用募集資金置換預先投入募投項目及已支付發(fā)行費用的自籌資金的專項說明》符合《上市公司監(jiān)管指引第2號——上市公司募集資金管理和使用的監(jiān)管要求（2022年修訂）》（證監(jiān)會公告〔2022〕15號）、《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管指引第1號——規(guī)范運作》等的相關規(guī)定，在所有重大方面如實反映了公司截止2021年12月31日以自籌資金預先投入募投項目及已支付發(fā)行費用的實際情況。

公司代碼：688110 公司簡稱：東芯股份

東芯半導體股份有限公司

2021年年度報告摘要

第一節(jié) 重要提示

1 本年度報告摘要來自年度報告全文，為全面了解本公司的經營成果、財務狀況及未來發(fā)展規(guī)劃，投資者應當?shù)缴虾ＷC券交易所網站（www.sse.com.cn）網站仔細閱讀年度報告全文。

2 重大風險提示

公司已在本報告中描述可能存在的風險，敬請查閱“第三節(jié)管理層討論與分析”之“四、風險因素”部分，請投資者注意投資風險。

3 本公司董事會、監(jiān)事會及董事、監(jiān)事、高級管理人員保證年度報告內容的真實性、準確性、完整性，不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并承擔個別和連帶的法律責任。

4 公司全體董事出席董事會會議。

5 立信會計師事務所（特殊普通合伙）為本公司出具了標準無保留意見的審計報告。

6 公司上市時未盈利且尚未實現(xiàn)盈利

□是 √否

7 董事會決議通過的本報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案

公司擬以實施權益分派股權登記日登記的總股本為基數(shù)，向全體股東每10股分派現(xiàn)金股利1.80元（含稅）。截至2021年12月31日，公司總股本為442,249,758.00股，以此計算預計分派現(xiàn)金紅利79,604,956.44元（含稅），占公司2021年度歸屬于母公司股東的凈利潤的30.41%。本年度不進行資本公積金轉增股本，不送紅股。如在實施權益分派的股權登記日前公司總股本及應分配股數(shù)發(fā)生變動的，擬分配總額不變，相應調整每股分配比例。

公司上述利潤分配方案已經公司第一屆董事會第二十六次會議審議通過，尚需提交公司股東大會審議批準。

8 是否存在公司治理特殊安排等重要事項

□適用 √不適用

第二節(jié) 公司基本情況

1 公司簡介

公司股票簡況

√適用 □不適用

公司存托憑證簡況

□適用 √不適用

聯(lián)系人和聯(lián)系方式

2 報告期公司主要業(yè)務簡介

(一) 主要業(yè)務、主要產品或服務情況

1、主要業(yè)務

公司是大陸領先的存儲芯片設計公司，聚焦于中小容量存儲芯片的研發(fā)、設計和銷售，是大陸少數(shù)可以同時提供NAND、NOR、DRAM等主要存儲芯片完整解決方案的公司。憑借強大的研發(fā)能力和穩(wěn)定的供應鏈體系，產品已進入國內外眾多知名客戶，廣泛應用于5G通信、物聯(lián)網終端、消費電子、工業(yè)和汽車電子產品等領域。

自成立以來，公司即致力于實現(xiàn)本土存儲芯片的技術突破，通過統(tǒng)一底層設計、功能性可變式的研發(fā)架構，構建了強大的設計電路圖及封裝測試的數(shù)據庫，實現(xiàn)了芯片設計、制造工藝、芯片設計、封裝測試等環(huán)節(jié)全流程的掌控能力，并擁有完全自主知識產權。公司設計研發(fā)并量產的24nm NAND、48nm NOR均為大陸目前領先的NAND、NOR工藝制程。

公司立足中國、面向全球，深耕全球最大的存儲芯片應用市場，精準感知瞬息萬變的市場動向，緊跟存儲芯片國產化浪潮，憑借從芯片、應用電路到系統(tǒng)平臺等全方位的技術儲備，迅速響應客戶個性化需求，針對性地提供包含NAND、NOR、DRAM的存儲芯片完整解決方案。經過多年的經驗積累和技術升級，公司打造了以低功耗、高可靠性為特點的多品類存儲芯片產品，憑借在工藝制程及性能等方面出色的表現(xiàn)，公司產品不僅在高通、博通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平臺廠商獲得認證，同時已進入三星電子、?？低?、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國內外知名客戶的供應鏈體系，被廣泛應用于通訊設備、安防監(jiān)控、可穿戴設備、移動終端等終端產品。2、主要產品或服務

公司的主要產品為非易失性存儲芯片NAND Flash、NOR Flash；易失性存儲芯片DRAM以及衍生產品MCP，各類產品具體情況如下：

（1）NAND Flash

NAND Flash是通用型非易失性存儲芯片的一種，其存儲陣列是由存儲單元通過串聯(lián)方式連接而成，以“頁”為單位進行讀寫操作，以“塊”為單位進行擦除操作，因此具有存儲容量大、寫入/擦除速度快等特點。

公司聚焦平面型SLC NAND Flash的設計與研發(fā)，主要產品采用浮柵型工藝結構，存儲容量覆蓋1Gb至32Gb，可靈活選擇SPI或PPI類型接口，搭配3.3V/1.8V兩種電壓，可滿足客戶在不同應用領域及應用場景的需求。公司的SLC NAND Flash產品主要用于支持Linux、RTOS等應用系統(tǒng)代碼的存儲和運行，實現(xiàn)數(shù)據的存儲及快速改寫，被廣泛應用于如5G通訊模塊和集成度要求較高的終端系統(tǒng)運行模塊。

公司NAND Flash產品核心技術優(yōu)勢明顯，尤其是SPI NAND Flash，公司采用了業(yè)內領先的單芯片集成技術，將存儲陣列、邏輯電路與接口模塊統(tǒng)一集成在同一芯片內，有效節(jié)約了芯片面積，降低了產品成本，提高了公司產品的市場競爭力。公司產品在耐久性、數(shù)據保持特性等方面表現(xiàn)穩(wěn)定，不僅在工業(yè)溫控標準下單顆芯片擦寫次數(shù)已經超過10萬次，同時可在-40℃到105℃的極端環(huán)境下保持數(shù)據有效性長達10年，產品可靠性逐步從工業(yè)級標準向車規(guī)級標準邁進。

公司的NAND Flash憑借產品品類豐富、功耗低、可靠性高等特點，被廣泛應用于通訊設備、安防監(jiān)控、可穿戴設備及移動終端等領域，獲得了聯(lián)發(fā)科、瑞芯微、中興微、博通等行業(yè)內主流平臺廠商的驗證認可，被主要應用于5G通訊、企業(yè)級網關、網絡智能監(jiān)控、數(shù)字錄像機、數(shù)字機頂盒和智能手環(huán)等終端產品。使用公司產品的終端知名客戶包括中興通訊、烽火通信、?？低暋⒋笕A股份、創(chuàng)維數(shù)字、航天信息等。

（2）NOR Flash

NOR Flash是一類通用型的非易失性存儲芯片，其存儲陣列是各存儲單元通過并聯(lián)方式連接組成，在實現(xiàn)按位快速隨機讀取數(shù)據的同時，允許系統(tǒng)直接從存儲單元中讀取代碼執(zhí)行，因此具有芯片內執(zhí)行、讀取速度快等特點，通常被用于存儲相關數(shù)據和代碼程序，來滿足快速啟動應用系統(tǒng)的需求，普遍應用于可穿戴設備、移動終端等領域。

公司自主設計的SPI NOR Flash存儲容量覆蓋2Mb至256Mb，并支持多種數(shù)據傳輸模式，公司的產品主要被用于存儲代碼程序，例如在功能手機中用于存放通信數(shù)據交換時的啟動程序；在智能手機的攝像頭模組中用于存放校正圖像分辨率的指令代碼；在藍牙無線耳機中存放啟動時的引導程序，目前公司已經為三星電子、LG、傳音控股、歌爾股份等中外知名終端客戶提供產品。

（3）DRAM

DRAM是市場上主要的易失性存儲產品之一，通過利用電容內存儲電荷的有無來代表二進制比特（bit）來實現(xiàn)數(shù)據存儲。DRAM具有讀寫速度快的特點，常被用于系統(tǒng)硬件的運行內存，對系統(tǒng)中的指令和數(shù)據進行處理。

公司研發(fā)的DDR3系列是可以傳輸雙倍數(shù)據流的DRAM產品，具有高帶寬、低延時等特點，在通訊設備、移動終端等領域應用廣泛；公司針對移動互聯(lián)網和物聯(lián)網的低功耗需求，自主研發(fā)的LPDDR系列產品具有低功耗、高傳輸速度等特點，適合在智能終端、可穿戴設備等產品中使用。目前使用公司DRAM系列產品的國際知名客戶包括LG、瑞薩、索喜、惠爾豐、偉創(chuàng)力等。

（4）MCP

MCP是通過將閃存芯片與DRAM進行合封的產品，以共同實現(xiàn)存儲與數(shù)據處理功能，節(jié)約空間的同時提高存儲密度，目前主要用于空間受限的電子產品，被應用于移動終端、通訊設備領域。

公司的MCP產品集成了自主研發(fā)的閃存芯片與DRAM，憑借設計優(yōu)勢已在紫光展銳、高通、聯(lián)發(fā)科的4G模塊平臺通過認證，被應用于功能手機、MIFI、網絡電話、POS機等產品，獲得了TCL科技、日海智能、捷普等知名企業(yè)的認可。

（5）技術服務

公司擁有自主完整的知識產權，憑借積淀多年的存儲芯片設計經驗和資深的研發(fā)團隊，可根據客戶的特定需求提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片定制化的設計服務和整體解決方案，幫助客戶降低產品開發(fā)時間和成本，提高了產品開發(fā)效率。

在為客戶進行定制化的設計過程中，公司不斷了解市場對產品功能需求，接收客戶對終端產品的反饋，反復驗證和打磨已有的技術，建立了“研發(fā)-轉化-創(chuàng)新”的技術發(fā)展循環(huán)，進一步增強技術能力。

(二) 主要經營模式

集成電路產業(yè)鏈主要由集成電路設計、晶圓制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)組成。從經營模式來看，主要分為IDM模式（企業(yè)業(yè)務覆蓋集成電路的設計、制造、封裝和測試的所有環(huán)節(jié)）和Fabless模式（無晶圓生產線集成電路設計模式，即企業(yè)只進行集成電路的設計和銷售，將制造、封裝和測試等生產環(huán)節(jié)分別外包給專業(yè)的晶圓制造企業(yè)、封裝和測試企業(yè)來完成）兩種。公司作為IC設計企業(yè)，自成立以來一直采取Fabless模式，專注于集成電路設計及最終銷售和售后服務環(huán)節(jié)，將晶圓制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)外包給專門的晶圓代工、封裝及測試廠商。

從集成電路整體產業(yè)鏈來看，集成電路設計是具有自主知識產權并體現(xiàn)核心技術含量的研發(fā)和設計環(huán)節(jié)，成品銷售則是控制銷售渠道、客戶資源及品牌的售后服務環(huán)節(jié)，均在產業(yè)鏈中具有核心及主導作用，是IC設計行業(yè)原始創(chuàng)新的體現(xiàn)和價值創(chuàng)造的源泉。公司專注于研發(fā)設計和產品銷售環(huán)節(jié)，在整個產業(yè)鏈中處于重要地位并擁有核心競爭力。

從銷售模式看，公司的銷售主要為直接銷售與經銷兩種。直接銷售模式下，公司與客戶直接簽署銷售合同（訂單）并發(fā)貨；經銷模式下，公司與經銷商簽署經銷商協(xié)議和銷售合同，由公司向經銷商發(fā)貨，再由經銷商向終端客戶銷售。在此模式下，采取賣斷式銷售。經銷模式作為集成電路設計行業(yè)較為常見的銷售模式，有效提高了行業(yè)內企業(yè)的運作效率，助推企業(yè)快速發(fā)展。在經銷模式下，作為上下游產業(yè)的紐帶，經銷商在高效開拓市場、提供客戶維護、加快資金流轉等方面發(fā)揮了重要作用。直銷模式下，縮短了公司的銷售流程，企業(yè)與終端客戶能保持緊密聯(lián)系，通過與終端客戶的交流，有助于提供感知行業(yè)變化趨勢，及時把握市場需求從而開展產品技術創(chuàng)新與改進，不斷推出滿足市場的優(yōu)質產品。公司依靠產品穩(wěn)定的性能和可靠的質量，在行業(yè)內獲得了良好的品牌知名度，吸引了知名客戶直接向公司采購產品。

(三) 所處行業(yè)情況

1. 行業(yè)的發(fā)展階段、基本特點、主要技術門檻

公司作為本土存儲芯片設計行業(yè)，隸屬集成電路行業(yè)，伴隨著下游電子信息產業(yè)持續(xù)高速發(fā)展，在國家政策的支持下，特別是國家科技重大專項的實施，我國集成電路產業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展。其中集成電路設計行業(yè)處于產業(yè)鏈的上游位置，主要從事芯片的研發(fā)設計。作為集成電路行業(yè)中對科研水平、研發(fā)實力要求較高的部分，集成電路設計行業(yè)需要不斷進行創(chuàng)新研發(fā)、技術迭代來推動行業(yè)技術的迭代發(fā)展，同時芯片設計水平對芯片產品的成本、性能、功能有較大影響，因此集成電路設計行業(yè)研發(fā)能力的強弱也可以反映一個國家在芯片領域的地位與實力。

集成電路產業(yè)是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。當前是我國集成電路產業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期，正全力追趕世界先進水平，也正處于快速發(fā)展階段。同時也隨著集成電路行業(yè)規(guī)?？焖贁U張，產業(yè)間競爭加劇，促使行業(yè)分工不斷細化，目前集成電路行業(yè)主要可分為集成電路設計、晶圓制造、封裝測試等子行業(yè)。

同時也受益于5G通訊、大數(shù)據、物聯(lián)網、可穿戴設備、云計算和新能源等新興領域的不斷發(fā)展，應用場景的不斷擴展，以及新興技術如人工智能、物聯(lián)網和虛擬現(xiàn)實的出新，集成電路產品的市場需求也在不斷擴大。

NAND Flash方面，根據TrendForce數(shù)據統(tǒng)計公布，總結2021年NAND Flash市場銷售表現(xiàn)，盡管自下半年開始有轉弱跡象，但全年受惠于疫情所帶動的遠距服務與云端需求，營收表現(xiàn)仍較2020年顯著增長，產業(yè)營收達686億美元，年增21.1%。日益發(fā)展的5G通訊、物聯(lián)網、汽車電子等新興領域對高可靠性中小容量NAND Flash需求增加。

NOR Flash方面，近年來，隨著應用場景的不斷擴展，如物聯(lián)網的普及、5G基站建設、汽車智能化、可穿戴設備和工業(yè)控制等新興應用的不斷發(fā)展與增多，根據CINNO Research的數(shù)據，NOR Flash的市場需求穩(wěn)定增長，從2017年的24億美元，增長至2019年的28億美元左右。預期在2022年市場規(guī)模會增長到37億美元。NOR Flash產品將有望迎來更多增量需求。

也可以發(fā)現(xiàn)近年來，三星、海力士、美光等行業(yè)的頭部企業(yè)占據了存儲芯片的大部分市場份額，尤其在DRAM和NAND市場中更是幾乎處于壟斷地位。行業(yè)龍頭均從事集成電路行業(yè)較早，在幾十年的發(fā)展中積累了技術開發(fā)經驗，建立了完備的人才培養(yǎng)體系，其技術與人才壁壘使得后來者很難在短時間內趕超；頭部企業(yè)通過技術優(yōu)勢轉化為市場優(yōu)勢，獨占了大部分市場份額，為公司帶來了豐厚的資金回報，得以支撐其高昂的研發(fā)費用和指數(shù)式增資的產能投資，進一步促進技術創(chuàng)新和人才儲備，不斷產生正向的激勵循環(huán)，推動了行業(yè)資源向龍頭集中的現(xiàn)象，形成了“強者愈強”的產業(yè)格局。

本土芯片企業(yè)緊抓新機遇，汽車電子、人工智能、5G、物聯(lián)網等新興領域將是現(xiàn)階段推動集成電路技術快速發(fā)展的重要驅動力。預計未來幾年在上述領域需求的刺激下，5G基站、智能家居、可穿戴設備等新興應用將持續(xù)涌現(xiàn)，對存儲芯片的功耗、安全性、傳輸速率、體積和成本會有更高的要求，同時安全技術、運算能力、視覺影像的處理能力、大數(shù)據支撐平臺以及顯示技術、感知技術、無線連接技術等均是未來物聯(lián)網、人工智能等產業(yè)發(fā)展和產品升級的關鍵，也會成為未來集成電路設計及相關應用研發(fā)的方向和重點。

2. 公司所處的行業(yè)地位分析及其變化情況

（1）大陸領先，產品覆蓋通訊安防領域頭部客戶

公司是大陸領先的存儲芯片設計公司，是大陸少數(shù)可以同時提供NAND、NOR、DRAM等主要存儲芯片完整解決方案的公司。公司設計研發(fā)并量產的24nm NAND、48nm NOR均為大陸目前領先的NAND、NOR工藝制程，實現(xiàn)了大陸閃存芯片技術的突破。憑借在工藝制程及性能等方面出色的表現(xiàn)，公司產品不僅在高通、博通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平臺廠商獲得認證，同時已進入三星電子、?？低暋⒏锠柟煞?、傳音控股、惠爾豐等國內外知名客戶的供應鏈體系，被廣泛應用于通訊設備、安防監(jiān)控、可穿戴設備、移動終端等終端產品。

（2）持續(xù)創(chuàng)新，技術持續(xù)引領大陸存儲芯片行業(yè)

2021年，SLC NAND 芯片在中芯國際1x nm工藝生產線上成功流片，這也代表著公司已擁有向1x nm制程進一步邁進的經驗積累和技術儲備，推進公司產品制程進一步升級，增加產品市場競爭力。公司基于與各工藝平臺成功的開發(fā)經驗，并結合市場需求反復調試和優(yōu)化，陸續(xù)豐富了SLC NAND 系列產品線，并在持續(xù)改良研發(fā)中獲得更高的產品性能。

2021年，公司持續(xù)加大在車規(guī)級產品的開發(fā)，SLC NAND產品在耐久性、數(shù)據保持特性等方面表現(xiàn)穩(wěn)定，不僅在工業(yè)溫控標準下單顆芯片擦寫次數(shù)已經超過10萬次，同時可在-40℃到105℃的極端環(huán)境下保持數(shù)據有效性長達10年，產品可靠性逐步從工業(yè)級標準向車規(guī)級標準邁進。

公司通過持續(xù)創(chuàng)新，不斷更新迭代產品，持續(xù)微縮制程及提高良率，引領公司產品由消費級、工業(yè)級向車規(guī)級演進，技術持續(xù)引領大陸存儲芯片產業(yè)。

3. 報告期內新技術、新產業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢

（1）工藝不斷精進，設計制造環(huán)節(jié)加深產業(yè)聯(lián)動

集成電路制程的先進與否直接決定了存儲芯片的成本和性能。以NAND Flash產品為例，近些年來，隨著集成電路技術不斷推進，行業(yè)領跑企業(yè)憑借IDM模式下設計部門和制造部門的默契配合，已經完成了1x nm工藝存儲芯片量產，降低了存儲產品的單位成本，拓寬了存儲產品的使用場景。在Fabless模式下，存儲芯片設計公司為了提升產品制程，縮小與頭部企業(yè)的差距，將會繼續(xù)加深與晶圓代工廠的合作發(fā)展，雙方共享研發(fā)能力、整合技術資源，形成標準的制造工藝流程，減少工藝對接的時間成本，提升存儲芯片的流片良率與產品性能。

（2）行業(yè)規(guī)模巨大，差異化競爭形成細分市場機遇

近年來，存儲芯片一直都是集成電路市場份額占比較大的類別產品，2019年存儲芯片占全球集成電路市場規(guī)模的比例高達31.93%，成為全球集成電路市場銷售份額占比最高的分支。

雖然存儲芯片市場規(guī)模巨大，但整個市場呈現(xiàn)分化現(xiàn)象。三星電子、海力士、美光科技、鎧俠等企業(yè)提供全面的存儲產品，近年來專注研發(fā)大容量、高性能存儲芯片，不斷推進先進存儲技術并憑借技術優(yōu)勢獲取較高市場份額。行業(yè)其他企業(yè)由于各家處于的發(fā)展階段不同，在以領先企業(yè)為目標進行技術趕超的同時，結合自身技術特點和市場需求，專注于成熟產品的細分市場并實現(xiàn)填補和替代效應，與行業(yè)領先企業(yè)形成差異化競爭，迎來了新的發(fā)展機遇。

（3）下游需求強勁，新興行業(yè)崛起加速產業(yè)發(fā)展

國內集成電路產業(yè)快速發(fā)展，終端市場需求持續(xù)攀升，存儲芯片作為消費電子、通訊設備、物聯(lián)網等領域不可替代的功能器件，其在國內的市場銷售規(guī)模亦呈現(xiàn)穩(wěn)步上升的趨勢。近年來隨著科技創(chuàng)新技術的不斷成熟和應用，5G通訊、汽車電子、可穿戴設備等新興行業(yè)迎來快速發(fā)展，5G基站、ADAS、智能電子產品等終端產品持續(xù)涌現(xiàn)，其對文件處理、圖像感知、代碼執(zhí)行等數(shù)據存儲和執(zhí)行能力的要求也在不斷提升，因此存儲芯片的數(shù)量、性能和成本未來將會有持續(xù)強勁的需求和不斷迭代的要求。

新興產業(yè)及新興市場將形成對存儲芯片旺盛的增量需求，存儲芯片作為這些新應用中不可或缺的重要組成部分，將直接受益于日益增長的行業(yè)浪潮。

（4）緊跟國家戰(zhàn)略，國產替代推動行業(yè)發(fā)展

2014年國務院首次發(fā)布集成電路的綱領性文件《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，突出企業(yè)的主體地位，以需求為導向，以技術創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機制創(chuàng)新為動力，突破集成電路關鍵裝備和材料瓶頸，推動產業(yè)整體提升，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。隨后我國各級政府出臺了一系列政策，從資金支持、補貼獎勵等方面吸引優(yōu)秀企業(yè)、人才落戶，進一步凸顯國家對集成電路產業(yè)的重視，以打破國外在集成電路設計、制造等關鍵領域的壟斷。

疊加近年中美在高科技領域間的貿易摩擦，由于國外廠商對國內市場的供給縮緊，國內集成電路市場需求急需具有先進產品技術和優(yōu)質服務能力的國內企業(yè)填補，尤其是國內規(guī)模較大的終端品牌商為了保證經營穩(wěn)定，加快本土供應鏈體系建設，進一步推動了我國存儲芯片國產替代的進程。

3 公司主要會計數(shù)據和財務指標

3.1 近3年的主要會計數(shù)據和財務指標

單位：元幣種：人民幣

3.2 報告期分季度的主要會計數(shù)據

單位：元幣種：人民幣

季度數(shù)據與已披露定期報告數(shù)據差異說明

□適用 √不適用

4 股東情況

4.1 普通股股東總數(shù)、表決權恢復的優(yōu)先股股東總數(shù)和持有特別表決權股份的股東總數(shù)及前 10 名股東情況

單位: 股

存托憑證持有人情況